課程資訊
課程名稱
半導體製程機台實務
Practice of Semiconductor Manufacturing Tools 
開課學期
112-2 
授課對象
重點科技研究學院  奈米工程與科學博士學位學程  
授課教師
李尉彰 
課號
NENS5009 
課程識別碼
K45 U0090 
班次
 
學分
1.0 
全/半年
半年 
必/選修
選修 
上課時間
第6,8,9,10 週
星期六2,3,4,5,6,7,8,9(9:10~17:20) 
上課地點
 
備註
初選不開放。密集課程。課程報名資訊請見https://reurl.cc/rrEXzr.
總人數上限:54人 
 
課程簡介影片
 
核心能力關聯
本課程尚未建立核心能力關連
課程大綱
為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
課程概述

Week 1:
1.System overview
2.Mainframe configuration
3.Process module
4.Utility connection
5.Sub-system
6.Safety
7.Tool on-site inspection

Week 2:
1.RF delivery system
2.Gas delivery system
3.Pressure servo system
4.ESC system
5.Backside He system
6.Temperature system
7.Chamber design evolution
8.EPD system introduction
9.Software operation overview

Week 3:
1.S/W operation main platform
2.S/W operation process module
3.S/W operation data access
4.Mainframe outline
5.Mainframe service function
6.Mainframe maintenance
7.Maintenance practice and certification

Week 3:
Specialty
1.Chamber outline and PM preparation
2.Process kits disassembling
3.Process kits cleaning and inspection
4.Process kits installation
5.PM practice 

課程目標
協助學員在完成訓練後:
1.對半導體機台的設計原理、操作與預防保養有基礎的概念;
2.對半導體設備實務工作有初步的了解;
3.能結合學校所學理論與產業實務。 
課程要求
 
預期每週課後學習時數
 
Office Hours
 
指定閱讀
 
參考書目
 
評量方式
(僅供參考)
   
課程進度
週次
日期
單元主題
無資料